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詳細說明：
聚酰亞胺具有以下基本特性為：
(1) 優良的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500 ℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性較高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。
(2) 優良的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100 MPa 以上。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa ,僅次于碳纖維。
(3) 良好的化學穩定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經得起2 個大氣壓下、120 ℃,500 h 的水煮。
(4) 良好的耐輻射性能。聚酰亞胺薄膜在5 ×109 rad 劑量輻射后,強度仍保持86 %;某些聚酰亞胺纖維經1 ×1010rad 快電子輻射后,其強度保持率為90 %。
(5) 良好的介電性能。介電常數小于3. 5 ,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數可降到2. 5 左右,介電損耗為10 ,介電強度為100 至300 kV/ mm ,體積電阻為1015 - 17Ω·cm。因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領域。 注：聚酰亞胺PI應用在等離子焊割上，主要是因為其自身耐高溫，絕緣性的特點。所以等離子焊割所用是:熱固性純聚酰亞胺PI
